전체 글 (7) 썸네일형 리스트형 설계과정의 의사결정 설계과정의 의사결정 설계과제가 무엇이건 또는 설계과정의 어느 단계에 있던지, 설계자는 다양한 의사결정을 내려야 한다. 다양한 선택이 가능한 경우라면 언제든지 선택을 해야만 한다. 어떠한 설계목표를 선택할 것인가, 어떠한 개념을 고려할 것인가, 어떻게 제품을 시스템과 하부 시스템으로 나눌 것인가, 어떠한 외형을 취할 것인가 그리고 어떠한 제조 공정을 선택할 것인가 하는 문제가 일반적인 의사결정 사항에 해당된다. 그렇다면 도대체 무엇이 이러한 의사결정을 어렵게 만드는 것인가? 정보는 불확실(Uncertain)하다. 앞서 우리는 여러분이 설계를 해 나가면서 어떻게 지식을 얻을 수 있는지 논한 바 있다. 지식이 적을수록 불확실성은 높다. 그리고 불확실성이 많을수록 설계가 실패할 위험도 높아진다. 따라서, 이미 .. 설계과정의 정의 설계과정의 정의 모든 제품은 아래 그림과 같은 4가지 수명단계를 거친다. 첫 번째 단계는 '제품 개발'이다. 두 번째 단계는 '제품의 생산과 소비자에 대한 출시'이다. 세 번재 단계는 '고객의 제품사용'이다. 마지막 단계는 제품의 효용이 끝난 이후에 발생할 일에 관한 것이다. 명백히, 첫 번째 단계는 설계자의 영역에 포함된다. 한편, 첫 단계에서 설계자가 내린 결정은 이후 3가지 단계에 영향을 준다. 각 단계는 세부 단계로 나뉠 수 있으며, 설계는 4가지 세부 단계로 구성된다. 프로젝트 정의(Project definition): 효율적인 제품개발은 사람들의 시간과 기타 자원을 가장 효율적으로 기획 및 운용할 수 있는 적합한 프로젝트를 선택하는 것에 달려있다. 제품 정의(Product definition).. 기계설계 과정의 서론 CHAPTER 1. 기계설계 과정의 서론 1.1 서론 지난 5천 년 간, 인류는 단순한 운반용 바퀴를 시작으로 복잡한 구조의 소비재(consumer product)와 교통시스템을 발전시키면서 각종 기계적 물품(mechanical object)을 설계해 왔다. 이러한 물품들은 길고 때로는 난해한 설계과정의 결과물이다. 기어박스, 열 교환기, 인공위성 또는 문 손잡이 등 그 어떤 것을 설계하더라도, 제품의 품질을 보장하기 위한 방편으로써 어떠한 기법(technique)이 설계 과정에 반영되어야만 한다. 따라서, 이 글에서는 기술하는 기계설계의 과정은 특정 물품에 국한된 것이 아니라, 모든 형태의 기계적 물품에 적용할 수 있는 기법에 관한 것이다. 만약 사람들이 5천년 간, 수백만 가지의 기계적 물품을 설계해.. [반도체 제조 공정 #4] 포토(Photo) 공정 포토(Photo) 공정 포토 공정은 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 공정이며, 포토 리소그래피(Photo Lithography) 공정을 줄여서 부르는 말입니다. 이 공정은 회로 패턴을 그려넣은 마스크와 빛을 이용하여 웨이퍼 위에 회로를 그리는데, 이 방식이 흑백 사진을 만들 때 필름에 형성된 상을 인화지에 인화하는 과정과 비슷하기 때문에 붙여진 이름입니다. 반도체의 집적도가 증가할수록 칩을 구성하는 단위 소자 역시 미세 공정을 사용하여 작게 만들어야 합니다. 미세 회로 패턴의 구현 또한 필연적으로 미세화되어야 하며, 이는 전적으로 포토 공정에 의해 결정됩니다. 따라서 반도체의 집적도가 높아질수록 포토 공정 기술 또한 세심하고 높은 수준의 기술을 요하게 됩니다. 포토 공정의 시퀀스 1. 포토 공정 준.. [반도체 제조 공정 #3] 집적회로(IC) 란? 집적회로(IC) 집적회로(IC) 란? 집적 회로(IC, Integrated Circuit)는 트랜지스터, 저항기, 다이오드 및 캐패시터와 같은 수천에서 수백만 개의 전자 부품으로 구성된 작은 반도체 칩입니다. 이러한 구성 요소는 서로 연결되어 전기 신호를 계산하고 저장합니다. 집적회로를 만드는 방법은 포토 공정을 통하여 여러 층의 재료에 미세하고 복잡한 패턴을 그리는 작업이 포함됩니다. 집적회로는는 제품의 크기를 줄이고, 낮은 전력 소모로 빠른 정보 처리를 가능하게 하며, 대량 생산을 통해 신뢰성을 높임으로써 전자 산업에 혁명을 가져왔습니다. 트랜지스터와 집적회로 탄생 트랜지스터는 1947년 미국 최대 전화 회사인 AT&T(American Telephone & Telegraph)의 중앙 연구소인 벨 연구.. [반도체 제조 공정 #2] 산화(Oxidation) 공정 산화(Oxidation) 공정 산화(Oxidation) 란? 기본적으로 산화는 산소와 화합하거나 수소를 상실하는 반응을 뜻합니다. 하지만 산소를 포함하지 않는 경우에도 전자를 상실하여 구성하는 원자의 산화수가 높아지는 반응에도 적용할 수 있습니다. 산화의 반대는 환원이며, 산화하는 동안 산화제는 전자를 얻고 환원제는 전자를 잃습니다. 산화 반응은 살아있는 유기체에서 에너지를 생산하는 데 사용될 수 있습니다. 예를 들면, 세포 호흡 중에 포도당은 산소 존재 하에서 산화되어 이산화탄소, 물 및 ATP(아데노신 삼인산)를 에너지원으로 생성합니다. 또한, 철이 녹이 스는 현상은 철이 공기 중의 산소와 반응하여 산화 반응을 하며 산화철이 형성되는 것입니다. 이처럼 산화는 생물학적 시스템과 비생물학적 시스템 모두에.. [반도체 제조 공정 #1] 웨이퍼(Wafer) 웨이퍼(Wafer) 란? 스마트폰, 노트북, 자동차, TV, 신용카드 등 우리 일상생활 전반에 반도체가 사용되고 있습니다. 이러한 반도체는 어떻게 만들어지는 걸까요? 반도체에 조금이라고 관심이 있는 분들이라면 '반도체 8대 공정'이라는 말을 들어보셨을 겁니다. 반도체 하나가 완성되기까지 수백 번의 공정을 거치는데, 이 과정들을 크게 8개의 공정으로 구분한 것입니다. 이번 포스팅에서는 반도체 집적 회로의 핵심 재료이자, 반도체를 만들기 위해 가장 먼저 만들어야 할 '웨이퍼'에 대해 알아보겠습니다. 1. 웨이퍼 재료 반도체 집적 회로란, 다양한 기능을 처리하고 저장하기 위해 많은 소자를 하나의 칩에 '집적'한 전자부품을 말합니다. 웨이퍼라는 얇은 기판 위에 다수의 동일 회로를 만들어 반도체 집적회로가 탄생하.. 이전 1 다음
